sanchosd: (Default)
sanchosd ([personal profile] sanchosd) wrote2015-09-03 06:58 pm

Рабочее #26

Сегодня был хороший день.
Полностью запустил свой пипелац под кодовым названием "Кронт", а именно электронный пуско-решулирующий аппарат для ультрафиолетовых люминисцентных ламп.
Все работает, все успешно. Ни одной ошибки в разводке, или в схемотехникуе, что вообще нетривиально.
Еще конечно нужно поработать, есть моменты, что сильно греются, не учел кое чего.

Ладно, просто
P50903-183501_новый размер

А дальше очень интересные картинки с тепловизора)



Теплограмма

Выпирает



Кстати на последней видно интересные эффекты, как из немагнинтого зазора в магнитопроводе выдавливается магнитное поле и оно в свою очередь выдавливает ток в обмотке, ну или точнее- пытается его выдавить. Все это приводит к очень неравномерному нагреву витков обмотки. Те витки, что ближе к зазору нагреты намного сильнеее, чем те, что удалены от зазора.

[identity profile] axinicon.livejournal.com 2015-09-07 07:07 pm (UTC)(link)
Голый TO-220 имеет тепловое сопротивление 62C/W http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irf540n.pdf (Хотя, правды ради эти числа разнятся у разных источников. Видимо, из-за разного положения тела транзистора).

DPack имеет 40С/W с минимальным полигоном, 59,5С/W с совсем-почти-нихрена площадками и 20,2C/W с полигоном 1 дюйм квадратный (35мкм) без переноса тепла на другую сторону платы переходными отверстиями.
http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-994.pdf

Так что стоячий TO-220 проигрывает при любых раскладах.

Про разводку - ну у тебя там еще стадион поместится :)
Просто нужно немного скилы прокачать, плотность компонентов не слишком высокая, есть много пустого места.

Про тепло в толщину платы - нужно было меньше физику прогуливать. Тепло уходит только в воздух, и на инфракрасное излучение, второе обычно меньше.
Edited 2015-09-07 19:17 (UTC)

[identity profile] sanchosd.livejournal.com 2015-09-08 07:17 pm (UTC)(link)
Черт, занятно как насчет ДПАКов....

Физику прогуливал, само собой)

Площадь поверхности платы в разы больше площади поверхности корпуса транзистора, и при прочих равных через плату ему теплоту в опенспейс передать реальнее чем через поверхности своего корпуса, а уж конвекция или ИК излучение, уже не важно, я это имел ввиду.